辛耘
2026/06/09
初次報告 - 辛耘
先進封裝趨勢下之主要受惠廠商
1. 結論建議:
● 辛耘憑藉其在晶圓代工廠之先進封裝濕製程經驗,預期未來發展新型先進封裝技術SoIC與CoPoS,仍將為主要受惠廠商。
● 預估2026年辛耘營收將年增11%至127億元,EPS 年增57%至22元,主因CoWoS & SoIC設備帶動自製設備業務年增39%貢獻。
● 初評辛耘給予買進評等,目標價1,100元,係根據2027年EPS 34元、目標本益比 32倍。
2. 重點分析:
● 預期2026年營收將逐季成長,主要來自先進封裝設備貢獻
以認列時程來看,辛耘之機台在出機後,需6個月方可認列營收,展望2Q26至2H26,在CoWoS & SoIC設備營收認列成長之下,辛耘營收將維持成長,預估2Q26營收將年增7.2%至31億元,毛利率季增2.2/年增2.7個百分點至35.8%,EPS 年增116%至6.2元。本中心預估2026年辛耘營收將年增11%至127億元,毛利率年增3個百分點至36.5%,其中預期CoWoS與SoIC 設備出貨成長將帶動產品組合轉佳,毛利率有望逐季改善,EPS 年增57%至21.6元。
● 台積電先進封裝多元化之下,OSAT將受惠CoW外溢效應
本中心預估2026/2027年底台積電CoWoS 月產能將達14/22萬片,年增100%/57%,主要來自Nvidia、AMD與其他ASIC業者對AI晶片需求之成長,預期2026/2027年CoW商機將外溢予OSAT,因此本中心預估OSAT端(主要為ASE、SPIL、Amkor) 2026/2027年底CoWoS 月產能將達3.7/6.5萬片,年增131%/76%,主要客戶以Nvidia、AMD、Broadcom與AWS為主。SoIC 部分,隨AMD XPU、Apple M5與CPO需求成長以及Nvidia 於2027年後開始採用。預期2026/2027年底月產能將達1.5/4.5萬片。
● 看好辛耘於先進封裝濕製程設備之地位穩健,初評買進
在CSP資本支出於2026/2027年持續年增下,對於CoWoS以及未來SoIC與CoPoS之先進封裝需求將持續成長,預估2026/2027年台積電與日月光投控於先進封裝之資本支出將年增76%/43%。辛耘目前交易於24倍2027 EPS,與國內外先進封裝設備同業相當,本中心認為未來SoIC與CoPoS擴產下,辛耘仍將為濕製程設備之重要供應商,因此給予32倍目標本益比,並基於2027年EPS 34元,初評給予買進評等,目標價1,100元。