🇩🇪 Une société allemande fondée en 1976 contrôle le brevet le plus important de la prochaine révolution du packaging semiconducteur. Son titre a progressé de 300 % depuis janvier. LPKF Laser & Electronics (Xetra: LPK) fabrique des équipements laser de précision depuis cinquante ans. Son activité historique : découpe de PCB, prototypage rapide, panneaux solaires. Son activité future : le traitement du verre pour semiconducteurs avancés. Le problème que LPKF résout. Les substrats organiques actuels atteignent leurs limites physiques. Ils se déforment à la chaleur, limitent la densité des interconnexions et ne peuvent pas intégrer de fonctions optiques. La solution industrielle émergente est le substrat en verre : meilleure stabilité dimensionnelle, résistance thermique supérieure, et surtout possibilité d'intégrer des guides d'onde optiques directement dans le substrat pour le CPO. Problème : le verre est cassant. Percer des vias traversants avec des méthodes classiques crée des micro-fissures. Quand la puce chauffe, le verre se brise. LPKF a résolu ce problème avec LIDE, Laser Induced Deep Etching. Un procédé laser-chimique qui grave le verre sans contact mécanique, sans micro-fissures, à haute densité. La société détient 300 brevets autour de ce procédé. C'est le seul équipement industriel capable de former des TGV de manière fiable à l'échelle de production. Intel, Samsung et Corning l'utilisent déjà. Part de marché sur le marché coréen des substrats verre : 80 %. Le double levier CPO. La prochaine étape de LPKF est d'étendre le LIDE au CPO sur verre. L'idée : utiliser le verre non seulement comme substrat électrique mais comme guide d'onde optique intégré, permettant de connecter les puces entre elles par lumière plutôt que par cuivre à l'intérieur même du package. Corning a présenté à OFC 2026 une démonstration sur panel 515x515mm intégrant 16 composants photoniques et un ASIC sur substrat verre avec interconnexions sous 13mm. LPKF fournit les équipements de traitement. CA 2025 : 115 millions d'euros. Perte opérationnelle. Les premières commandes de production LIDE sont attendues au Q2 2026. Le marché a anticipé massivement : 300 % depuis janvier. L'ensemble des analystes qui couvrent le dossier situent les revenus volume sur le substrat verre entre 2027 et 2029. Le marché paye aujourd'hui une option sur dans deux à trois ans. Ce que dit la direction : "La question n'est plus de savoir si le verre va s'imposer dans l'encapsulation avancée, mais quand le ramp-up va commencer." Objectif de marge opérationnelle double chiffre d'ici 2028. TSMC évalue le substrat verre pour ses packages CoWoS de prochaine génération. ASE Group, premier OSAT mondial, qualifie les procédés d'assemblage sur verre. Si le substrat verre entre en production de masse chez TSMC d'ici 2028, LPKF devient fournisseur critique de la chaîne d'approvisionnement qui alimente les datacenters IA mondiaux depuis Taiwan.

Sivers semiconductors -30% depuis l'alerte 🔽 Et je pense que ce n'est pas fini. Après le "pump", voici le fameux "dump".

« L'extrême droite fantasme sur une France blanche chrétienne qui n'a jamais existé », déclare Mathilde Panot.

Fixed it.