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Jun 10
【プレスリリース】コンガテック、IEC 62443-4-1認証を取得～組込み向けビルディングブロックおよび技術スタックの開発・サポートに関して～
サイバーセキュリティを確保した組込みアプリケーション開発のための認証済み開発プロセス
bit.ly/3yI2CZq
#組込み,#サイバーセキュリティ,#CRA
15
Jun 2
コンガテックジャパンでは、プレゼントが当たるアンケートを実施中！
ぜひご参加ください。
#組込み,#エンベデッド,#エッジコンピューティング,#組込みシステム,#コンピューターオンモジュール,#COMHPC,#COMExpress,#SMARC,#ハイパーバイザー
アンケート: incom.co.jp/questionnaire/in…
15
May 19
【コンピューター・オン・モジュール（COM）の概要 日本語版無料公開！】
ホワイトペーパー「Computer-on-Modules - the Compendium（英語版）」の日本語訳を公開：bit.ly/4qYacbN
組込み開発にお役立てください。
#組込み,#エンベデッド,#エッジ,#COM,#COMHPC,#COMExpress,#SMARC
21
Apr 28
【プレスリリース】コンガテック、インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載のCOM Express モジュール『conga-TC300』を発表
全文：bit.ly/3yI2CZq
#組込み,#エンベデッド,#エッジコンピューティング,#コンピューターオンモジュール,#インテル,#Intel,#WildcatLake,#エッジAI,#IoT
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Apr 14
PC USERに掲載されました。
congatec、Core Ultra シリーズ3搭載組み込み向けモジュールのラインアップを拡充 過酷な温度環境での動作に対応 - ITmedia PC USER itmedia.co.jp/pcuser/article…
18
Apr 8
【プレスリリース】インテル Core Ultra Series 3 搭載コンピューター・オン・モジュールに過酷な環境向けの産業用温度範囲対応バージョンを追加！
プレスリリース全文：bit.ly/3yI2CZq
#組込み,#エンベデッド,#COM,#コンピューターオンモジュール,#耐環境,#拡張温度範囲,#堅牢,#AI,#IoT
63
Mar 24
【プレスリリース】要求の厳しいアプリケーションに対応するスケーラブルなエッジパフォーマンス
AMD Ryzen AI Embedded P100搭載COM Express「conga-TCRP1」に新しいバリエーションを追加！
プレスリリース全文：bit.ly/3yI2CZq
#組込み,#エンベデッド,#COMExpress,#AMD,#Ryzen,#AI,#IoT
29
Mar 23
【プレスリリース】コンガテック、aReady.COMをArmベースのモジュールへ拡張
#NXP i.MX 95搭載のSMARC「conga-SMX95」がアプリケーションレディのaReady.COM対応！
プレスリリース全文：bit.ly/3yI2CZq
#組込み,#エンベデッド,#SMARC,#Arm,#iMX95,#IoT
19
Mar 19
【プレスリリース】COM-HPC Client プラットフォームのさらなる性能を追求
P-コアのみのインテルCore Series 2（Bartlett Lake-S）を搭載した「conga-HPC/cBLS」をリリース！
プレスリリース全文：bit.ly/3yI2CZq
#組込み,#エンベデッド,#COMHPC,#Intel,#インテル,#Core,#BartlettLake
80
Mar 18
【プレスリリース】コンガテック、新設のカスタマー アプリケーション センターにカスタム設計とソフトウェアのインテグレーションサービスを集約し aReady.YOURS を提供
プレスリリース全文congatec.com/jp/congatec/pre…
#組込み,#エンベデッド,#エッジコンピューティング,#カスタム設計,#フルカスタム
38
Feb 24
【エンベデッドテクノロジー ブログ公開中！】
今回のトピックは「EUサイバーレジリエンス法とその組込みシステムへの影響」です。
日本語訳：bit.ly/3OBOEnH
#組込み,#エッジコンピューティング,#コンピューターオンモジュール,#COMHPC,#COMExpress,#サイバーセキュリティ,#CRA
36
Feb 10
『ホワイトペーパー：NPU アクセラレーテッド エッジビジョン』日本語版を無料公開！
ダウンロード：insights.congatec.com/ja/-wh…
NPU内蔵の NXP i.MX 95プロセッサーを搭載した低消費電力SMARCモジュールを活用。
#組込み,#エンベデッドビジョン,#AI
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Feb 3
【プレスリリース】コンガテック、ペナンにおけるR&D拠点を拡大しマレーシアに高付加価値の組込みコンピューティング能力を定着
子会社を設立し、Kontron Asia から23名の経験豊富な組込みエンジニアを迎え入れ、エンジニアリング、研究開発拠点を拡大しました。
全文：bit.ly/3yI2CZq
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Jan 29
【プレスリリース】最新のAMD Ryzen AI Embedded P100プロセッサーシリーズを搭載したCOM Express Compactモジュールを発表
～堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール～
全文：bit.ly/3yI2CZq
#COMe,#AMD,#Ryzen
31
Jan 13
【プレスリリース】コンガテック、18種の新製品ファミリーを追加し、コンピューター・オン・モジュールのポートフォリオを拡充
～JUMPtecのモジュールを統合したことにより、世界で最も包括的なアプリケーションレディ COMプラットフォームのポートフォリオを実現～
全文：congatec.com/jp/congatec/pre…
14
Jan 6
【プレスリリース】コンガテックのコンピューター・オン・モジュールが、ディスクリートグラフィックカードを必要としない組込みAIのための インテル Core Ultra Series 3プロセッサーに早期に対応
全文：congatec.com/jp/congatec/pre…
#組込み,#エンベデッド,#COM,#Intel,#インテル,#CoreUltra
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29 Dec 2025
ホワイトペーパー「Computer-on-Modules - the Compendium（英語版）」の日本語訳を順次公開！
組込みシステム開発のヒントとしてお役立てください。
日本語訳：incom.co.jp/corporation/cust…
#組込み,#エンベデッド,#エッジコンピューティング,#コンピューターオンモジュール,#COM,#COMHPC,#COMExpress
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23 Dec 2025
【組込み技術ブログ 日本語訳 公開中！】
エキスパートが最新テクノロジーをわかりやすく解説！
第17弾のトピックは「ワイヤレス TSN（WTSN）」です。
日本語訳：incom.co.jp/corporation/cust…
#組込み,#エンベデッド, #COMHPC,#COMExpress,#TSN,#WTSN,#AI
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