E検定～電気・電子系技術検定試験～

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E検定～電気・電子系技術検定試験～@ekentei

Mar 29

◆春試験申込開始！Ｅ検定電気･電子系技術検定試験・全分野・基本分野を公開試験を行います試験日：5/30（土）10:30～場所：東京50席、大阪20席締切：5/18（月）詳しくは下記にて denki-denshi.org/apply/20260… #E検定

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筆ロボット！見てみたい！＞繊細な動きをリアルタイムに再現〜操作した軌跡をそのまま保存・編集・プログラム化でき、繰り返し運転もそういえば昔「こち亀」で自動筆書きロボットがあったような…レスポンスの記事 s.response.jp/article/2026/0… #ロボット #E検定

匠の技を再現できる筆ロボット、日鉄テックスエンジが展示へ…ロボットテクノロジージャパン 2026 | レスポンス（Response.jp）

日鉄テックスエンジは、6月11日（木）から13日（土）にかけて愛知国際展示場（Aichi Sky Expo）で開催される産業用ロボット・自動化技術の展示会「ロボットテクノロジージャパン2026（RTJ2026）」に出展する。ブース番号はD46だ。

s.response.jp

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Jun 11

これはすごい＞CoFeBにガドリニウムやコバルトを積層し、原子レベルで構造を最適化することで、光照射によるスピン反転を実現 EE Times Japanの記事 eetimes.itmedia.co.jp/ee/art… #半導体 #E検定

光で情報を書き換えられる磁気メモリ材料を開発

量子科学技術研究開発機構（QST）と兵庫県立大学および高輝度光科学研究センター（JASRI）らによる研究グループは、東京科学大学やNTTと共同で、レーザー光パルス照射により、電子スピンの向きを書き換えることができる「磁気メモリ材料」を開発した。電流によって電子スピンの向きを反転させる従来方式に比べ、約1000倍も高速な動作が可能となる。

eetimes.itmedia.co.jp

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Jun 10

【E検定の例題を解いてみよう！】 E検定受験をお考えの方へ。E検定では次のような問題が出題されます。専門知識のご確認にぜひ！本例題のレベルは「２」です。ア〜エの４つの選択肢からお選びください。 #E検定例題の問題と答えはこちら▼ xtech.nikkei.com/dm/atcl/lec…

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Jun 9

福田昭さんの連載記事。ウェハからパッケージへの「主役交代」が起きつつあると断言！ECTC 2026で見えてきたその詳細をレポート。PC Watchの記事 pc.watch.impress.co.jp/docs/… #半導体 #E検定

【福田昭のセミコン業界最前線】半導体の主役はウェハからパッケージへ。ECTCの熱気が示す研究開発の地殻変動

　半導体開発の主役が交代しつつある。これまで脇役扱いだったパッケージング技術が、主役に躍り出ようとしている。2026年5月26日から29日に米国フロリダ州オーランドで開催されたパッケージング技術に関する世界最大の国際学会「The 2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference」(略称は「ECTC 2026」)では、...

pc.watch.impress.co.jp

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Jun 8

東京エレクトロンによる「Advanced Process Control（APC）」技術の導入に関する記事。非常に興味深い内容です。 tel.co.jp/museum/magazine/re… #半導体 #E検定

最先端半導体チップの製造に不可欠な「Advanced Process Control（APC）」の全貌 | サイエンスリポート | TELESCOPE magazine

最先端の半導体チップは、回路パターンがナノレベルにまで微細化。素子構造の立体化・複雑化も加速する一方だ。これに伴って、想定どおりの品質のチップを採算の取れる歩留まりで製造することが困難になってきている。チップの品質に及ぼす製造環境のブレ・ズレ・ムラの影響が大きくなっているからだ。製造条件を設定する際には、製造環境が変動することを大前提として考え、その対処法を考える必要が出てきている。こうした...

tel.co.jp

E検定～電気・電子系技術検定試験～

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Jun 7

Patentixさん、素晴らしい！パワー半導体量産へ一歩前進！＞次世代パワー半導体材料のルチル型二酸化ゲルマニウム薄膜を6インチSiウエハー上へ成膜することに成功。　MONOistの記事 monoist.itmedia.co.jp/mn/art… #半導体 #E検定

パワー半導体量産へ前進！　6インチSiウエハー上にr-GeO2の成膜に成功

Patentixは、6インチ基板対応の成膜装置を新たに開発し、次世代パワー半導体材料のルチル型二酸化ゲルマニウム薄膜を6インチSiウエハー上へ成膜することに成功した。

monoist.itmedia.co.jp

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Jun 4

これはすごい＞ウエハーの中央部は長寿命、外周部は短寿命になる傾向が確認され、信頼性向上のための設計指針が確立。最先端半導体技術センターが、ルテニウム／エアギャップ配線構造において製造ばらつきが絶縁寿命に与える影響について公表。EE Times Japanの記事 eetimes.itmedia.co.jp/ee/art… #E検定

次世代半導体配線構造の寿命ばらつきを解明、LSTC

技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は、1nm世代以降のロジック半導体で採用が期待されるルテニウム／エアギャップ（Ru／AG）配線構造において、製造ばらつきが絶縁寿命に影響することを解明した。

eetimes.itmedia.co.jp

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Jun 3

【E検定の例題を解いてみよう！】 E検定受験をお考えの方へ。E検定では次のような問題が出題されます。専門知識のご確認にぜひ！本例題のレベルは「１」です。ア〜エの４つの選択肢からお選びください。 #E検定例題の問題と答えはこちら▼ xtech.nikkei.com/dm/atcl/lec…

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Jun 2

シリコンチップの「モノリシック3D統合」技術の開発についての解説記事。これは期待したい xenospectrum.com/silicon-mon… #半導体 #E検定

半導体の「平屋建て」時代を終わらせる大ブレイクスルー：200℃の低温転写が実現したシリコン・モノリシック3Dという摩天楼 | XenoSpectrum

UIUCの研究チームは、シリコンチップを直接積み上げる「モノリシック3D統合」において、熱による回路破壊を防ぐ新技術を開発した。極薄の単結晶シリコンを低温で転写し、ジャンクションレス構造を採用することで、性能を維持したまま積層の限界を打破した。

xenospectrum.com

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Jun 1

昨日に続き、福田さんの連載から。5月にオーランドで開催された「The 2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference」（ECTC 2026）のレポート。PC Watchより pc.watch.impress.co.jp/docs/… #半導体 #E検定

【福田昭のセミコン業界最前線】 TSMCやインテルも注視。微細化の次を担う半導体パッケージ技術の最前線

　半導体および電子部品のパッケージング技術と半導体パッケージをプリント基板に接続する技術の研究開発成果を発表する世界最大の国際学会「The 2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference」(ECTC 2026)が5月26日に米国フロリダ州オーランドのリゾートホテル「JWマリオット・アンド・ザリッツカールトン・グラン...

pc.watch.impress.co.jp

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May 31

久しぶりに福田さんの連載を紹介。ベルギーのルーベンで開かれた「国際メモリワークショップ(IMW 2026)」のレビュー。PC Watchの記事 pc.watch.impress.co.jp/docs/… #E検定

【福田昭のセミコン業界最前線】 Sandiskとキオクシア、QLC方式3D NANDフラッシュの信頼性を大幅に高める技術を開発

　半導体メモリ技術の研究開発に関する国際学会「国際メモリワークショップ(2026 IEEE 18th International Memory Workshop)」(IMW 2026)がベルギーのルーベンで2026年5月10日から13日(現地時間)に開催された。最終日の技術講演会が完了した後には、チェアパーソンによる恒例の閉会挨拶(クロージング・リマークス)が実施された。

pc.watch.impress.co.jp