基本面还是技术面？你的投资理念是什么？ 看到一个大V对一些投资方法的评论 我一直是研究基本面的，也是个基本面投资者 但我在开始时也是学了很多技术面的内容，除了画图。 很多技术流派我都抛弃了 唯独留下来，会用到的就是欧奈尔的“杯柄形态”，国内也称为老鸭头。但我也不是完全按照杯柄形态，而是偏左侧买入。 偶尔也会考虑量价的关系 对我来说我是在弄清基本面的前提下，通过技术面来提高资金效率。比如我不会在股票连续大涨时追高买入。 所以说算是一个基本面和技术面的结合 欧奈尔的can slim选股系统，就是一个基本面和技术面的结合。

摩根士丹利闭门会议纪要（存储与 MLCC）6.12 四、存储行业周期监测四大核心指标（周期拐点判断体系） 结合行业现状，主持人刘端提出四大监测指标，综合判定存储上行周期尚未见顶，具体如下： 价格同比趋势：2026 年 Q3 DRAM 价格同比仍保持上涨态势，行业价格拐点预计最早出现在 2026 年 Q4，或延后至 2027 年 Q1。 库存水位：云服务商（CSP）持续大规模采购，2026 年 Q2 末至 Q3 初行业库存平稳甚至小幅下降。英伟达供应链调研证实，当前行业不存在超额备货（double booking）现象，需求扎实。 资本开支（CapEx）与供给约束：EUV 光刻机、洁净室构成天然产能瓶颈，全球存储供给扩张节奏可控。海外大厂扩产重心集中在 DRAM；国内厂商扩产节奏受国产设备良率爬坡影响，整体供给压力有限，暂无产能过剩风险。 估值预期演进：市场对存储股的估值认知完成升级，从周期顶点保守的 5–7 倍 PE，逐步认可 LTA 长期协议带来的现金流溢价，当前行业估值中枢已上看至 8–10 倍 PE。 五、会议总结与核心结论 存储板块：近期回调为技术性重置，AI 驱动的结构性上行周期延续。2026 年 Q3 DRAM、NAND 价格持续上涨，HBM 长期涨价确定性高；LTA 协议推动存储板块估值重塑，三星、SK 海力士等龙头仍有较大估值修复空间。 DDR4 与 CPO 产业链：DDR4 长期供需紧缺，涨价周期延续至 2027 年；CPO 长期替代逻辑稳固，短期受良率拖累，2027 年将逐步改善，上下游配套企业拐点显现，具备布局机会。 MLCC 板块：AI 服务器引发结构性短缺，高容 MLCC 需求爆发，叠加上游钽粉大幅涨价，行业涨价与景气周期延续，高端产品下半年提价概率较高。 周期整体判断：四大监测指标均指向存储行业处于健康上行阶段，周期拐点尚未到来，AI 基础设施建设将持续带动存储、MLCC、光互联等全产业链增长。

摩根士丹利闭门会议纪要（存储与 MLCC）6.12 三、MLCC 行业分析（Irene 主讲） 本轮 MLCC 行情与 2018 年全行业普涨存在本质区别，核心驱动力为AI 服务器产能虹吸，呈现结构性短缺特征，高端与中低端产品走势、价格策略明显分化。 （一）产能利用率逼近极限 行业龙头村田的产能利用率持续走高：标准品 MLCC 产能利用率（UTR）超 75%，高端特规品超 85%。村田董事长预判，未来标准品利用率将突破 80%，特规品将突破 90%，行业产能已接近物理上限。 （二）差异化价格策略 中低阶 MLCC：日韩头部厂商主动提价，核心目的是引导客户转向高端产品；中小厂商依托本轮行情跟风涨价，中低端产品涨价趋势明确。 高端 AI 服务器专用 MLCC：目前头部厂商暂未上调价格，但下半年将结合供需关系、上游原材料价格动态调整定价，涨价预期较强。 （三）渠道库存：水位健康，无恶意囤货 分销商 MLCC 库存从此前 5.5 个月降至 4.8 个月，处于行业5–7 个月的健康区间。库存下滑并非终端需求疲软，而是 AI 服务器持续挤占 MLCC 产能，市场不存在大规模囤货行为，需求真实性得到验证。 （四）单机价值量与产品结构巨变 对比英伟达 VR200 与前代 GB300 机架，VR200 机型 MLCC 整体价值量大幅增长 182%，增量来自两大维度： 机型新增大量电路板，直接拉动 MLCC 基础用量； 高容 MLCC 需求爆发：47μF 以上高容 MLCC 需求增长 210%，而 47μF 以下常规规格仅增长 50%，高容产品成为 AI 服务器 MLCC 的核心增量主力。 （五）上游成本压力与后市判断 核心原材料钽粉自 2025 年底至今价格涨幅超 100%，成本压力向下传导。村田已先后在 2025 年 4 月、2025 年 10 月、2026 年 4 月三次上调钽电容价格，2026 年下半年钽电容大概率再度提价。短期（3–6 个月）随着 AI 服务器、英伟达及 ASIC 产品持续放量，MLCC 供需紧缺局面将进一步加剧，行业景气度延续。

摩根士丹利闭门会议纪要（存储与 MLCC）6.12 二、特种 DRAM 与 CPU 生态链：DDR4 持续紧缺，CPO 量产遇短期瓶颈 本板块由分析师 Tiffany 解读，重点分析 DDR4 细分市场、CPO（共封装光学）产业化进度及上下游配套企业经营情况： （一）DDR4：供需极度紧张，涨价周期拉长 涨价幅度：2024 年 Q2 DDR4 环比涨幅达 20%–30%，超出前期 10%–20% 的预期；预计 Q4 继续环比上涨 5%–10%。 产能约束：南亚科等企业的新增产能最早 2027 年下半年才能释放，在此之前 DDR4 季度性涨价趋势难以逆转。 企业增量：南亚科除 DDR4 业务外，Wafer-on-Wafer 技术获得新客户导入，2024 年 Q2 已开始贡献营收。 （二）CPO：长期趋势向好，短期受良率制约 产能规划：台积电光电共封装芯片（PIC）目标 2025 年 Q1 实现 10000 片 / 月产能，折合年产量约 7200 万颗。 两大核心瓶颈（短期制约放量）晶圆堆叠（SOIC）良率仅 50%–60%，即便是 AMD MI 系列相关产品良率也仅 70%–80%； 下游 Switchbox 整机组装良率更低，初期仅 20%，整体区间为 20%–50%。 长期判断：短期出货节奏需修正预期，但 CPO 替代传统光模块的长期逻辑不变。 （三）产业链配套标的经营动态 FoSe（覆晶封装厂）：2024 年 8 月前受泰国工厂搬迁影响营收承压，9 月起 CPO 相关光纤阵列单元（FAU）产能逐步释放并贡献收入。 Wingway（测试插座）：5 月营收环比增长 9%，超市场预期；上调 Q2 营收指引至环比 15%–20%，6 月单月环比预计增长 40%，产能充足、在手订单饱满。 MPI（探针卡）：5 月营收环比 20%，受益于 Trainium3 与谷歌 TPU 出货；Q2 营收有望环比 30%。AMD 平台订单 2024 年 Q4 起量，2025 年切入消费级 CPU、AI GPU 订单。公司新建 2000 平米产线，2025 年动态 PE 约 38 倍，显著低于 2025–2028 年 EPS 100% 的复合增速，估值具备优势。

摩根士丹利闭门会议纪要（存储与 MLCC）6.12 会议核心定论：近期科技及存储板块回调属于技术性健康重置，并非行业周期见顶，AI 驱动下存储、MLCC 结构性上行周期仍将持续。 一、存储板块整体分析（刘端主讲） 存储板块自 2026 年 3 月低点大幅上涨，部分个股涨幅达 70% 甚至 130% 以上，Computex 展会后出现明显回调。主持人从回调原因、基本面支撑、价格预测、长期协议（LTA）与估值四大维度展开解读。 （一）板块回调定性 本次回调是交易层面行为，并非基本面反转：主要由市场获利了结、杠杆 ETF 去杠杆、板块交易拥挤引发，属于存储牛市中的阶段性调整，历史周期中同类现象普遍，行业核心逻辑未被破坏。 （二）三大核心基本面支撑 推理、智能体 AI（Agentic AI）爆发式增长，大幅提升单位算力对应的存储消耗量。DRAM、HBM、NAND 的定位彻底转变：从传统 PC、手机等消费电子的配套零部件，升级为 AI 大模型 Token 生成、长上下文处理、智能体运行的核心生产要素，AI 带来的增量需求具备强刚性。AI 需求实现质变，消耗持续攀升 行业短期产能扩张受多重条件限制：洁净室建设周期长、EUV 光刻机交付延迟、HBM 产线切换占用大量产能、新一代存储产品良率爬坡缓慢。目前HBM 已成为整个 AI 服务器供应链最核心的产能瓶颈。供给端多重硬约束，产能难以快速释放 传统存储周期中，产品降价会直接挤压厂商利润；但在 AI 场景下，DRAM 降价能够降低 AI 推理的单位成本，进而刺激更多 AI 模型与应用落地，新增需求反过来拉动存储订单，形成「降价→降本→AI 应用扩容→存储需求增长」的良性循环。价格弹性逻辑重构，形成正向循环 （三）短期与长期价格预测 2026 年第三季度合约价：DRAM 环比涨幅预计 10%–20%，NAND 环比涨幅预计 20%–30%，涨价趋势明确。 HBM 长期价格：当前 HBM 营业利润率显著低于服务器 DRAM，厂商有强烈动力依托长期供货协议（LTA） 提升定价权。预计2027 年 HBM 价格同比涨幅可达 50%–100%，涨价持续性极强。 （四）LTA 价值与存储板块估值重塑 LTA 的战略意义：未来 3–5 年，若行业 LTA 覆盖 50% 以上的存储供应量，稳定的长期现金流可支撑市场给予10 倍 PE估值。 当前估值与上调空间：按照 2027 年 EPS 计算，三星、SK 海力士当前 PE 仅 5 倍，市场尚未充分定价 LTA 带来的估值溢价。存储板块整体估值中枢将从原有周期股定位（5–7 倍 PE）重构至8–10 倍 PE。大摩大幅上调两大存储巨头熊市情景目标价：SK 海力士上调 175%，三星上调 58%。 后续行情判断：短期受杠杆资金扰动，板块波动或将延续，但回调后风险收益比显著优化。本轮行情并非传统大宗商品周期，而是 AI 驱动的结构性增长周期，只要 AI 需求向上、供给端维持产能纪律、LTA 持续落地，存储股仍具备上涨空间。

看了一下证券之星的记者写的黑长光华芯的文章，没有任何的实质内容，不值一提。 这种就是典型的外行人为黑而黑的文章。拿着人尽皆知的减持，历史业绩差做文章。 股市也是各种利益相关方的纠缠体，也是江湖。 财经记者这个群体，一言难尽。 之前也发生过很多次，以后还会发生。 一篇低智的文章会改变基本面吗？

不好意思，刚才那个关于PTFE的被英伟达采用为正交背板方案的，估计有点失实，我先删了。感谢同学们提出质疑。

PTFE是Ai投资领域下一个更关键材料。全网最全面、最深度PTFE研究报告，请收藏，以备投资时查阅！

space x上市，上市首日上涨超19%，收于市值2.1万亿美元。 总收入：约 187 亿美元（同比增长约 33%-43%）。 净利润：整体亏损 约 49 亿美元 分部看：Starlink，收入114亿，利润44亿 Space ， 41 亿 ， -6.57亿 AI / xAI， 32亿 -63.5亿 这个数据如何看？ 有人看到的是泡沫 有人看到的是未来 对于大部分A股的投资者来说，给我们的提示是，你不妨打开你的想象空间。

证监会正式同意长鑫科技 IPO 注册，公司登陆科创板再进一步，该项目拟募资 295 亿元，为年内 A 股大额 IPO 之一。 核心受益逻辑如下： 1、募资扩产直接拉动：长鑫拟募资约295亿元，主要用于DRAM产线扩产与技术升级（如HBM），将直接带动上游设备、材料、封测等环节的订单需求。 2、国产替代加速：长鑫作为国内唯一大规模量产DRAM的IDM企业，其上市将加速国产存储产业链的自主可控进程。 3、股权投资收益：参股长鑫的上市公司将获得显著的股权价值重估收益。 从基本面层面，优先受益的是设备，含储率高的个股如：中微、拓荆、芯源微等；材料、封测的受益时间会偏后一点。 游资喜欢的炒作标的：股权投资受益，上峰水泥（以2亿元投资长鑫 投资时间早、金额大，），兆易创新（1.8%）。但这种炒作是一波流。

上证指数看着稳，但全A中位指数年内跌了24%，绝大多数个股其实表现很差。大家普遍感觉，指数还在牛市，但个股跌出股灾的感觉。 【全 A 中位】指数，通达信编制的一个指数，主要是为了反映 A 股 5400 只股票，大多数股票所处的状态和投资者的过程中的盈亏情况。 因为是采用中位数的概念，所以不会被权重股影响这个数值。

继中际旭创之后，新易盛也被 ProShares 纳入单票 2 倍做多 ETF 的申报范围。 这个信号意义很强。 过去很多人看中国 AI 硬件链，总觉得只是 A 股内部的题材炒作。但现在海外 ETF 发行商已经开始围绕中际旭创、新易盛分别设计 2 倍做多产品，本质上说明国际投资者已经开始把中国光模块龙头当成全球 AI 基建资产来定价。 这有点像存储周期里，全球投资者看海力士和三星。 这也是这一轮 AI 革命里，中国真正深度融入全球产业链的核心部分。 当海外市场开始给中际旭创、新易盛这种公司设计单票杠杆产品，说明它们已经不只是 A 股投资者眼里的“光模块龙头”，而是在海外投资者眼里，变成了中国版 AI 基建核心资产。

部分存储产品价格景气跟踪