摩根士丹利闭门会议纪要(存储与 MLCC)6.12
二、特种 DRAM 与 CPU 生态链:DDR4 持续紧缺,CPO 量产遇短期瓶颈
本板块由分析师 Tiffany 解读,重点分析 DDR4 细分市场、CPO(共封装光学)产业化进度及上下游配套企业经营情况:
(一)DDR4:供需极度紧张,涨价周期拉长
涨价幅度:2024 年 Q2 DDR4 环比涨幅达 20%–30%,超出前期 10%–20% 的预期;预计 Q4 继续环比上涨 5%–10%。
产能约束:南亚科等企业的新增产能最早 2027 年下半年才能释放,在此之前 DDR4 季度性涨价趋势难以逆转。
企业增量:南亚科除 DDR4 业务外,Wafer-on-Wafer 技术获得新客户导入,2024 年 Q2 已开始贡献营收。
(二)CPO:长期趋势向好,短期受良率制约
产能规划:台积电光电共封装芯片(PIC)目标 2025 年 Q1 实现 10000 片 / 月产能,折合年产量约 7200 万颗。
两大核心瓶颈(短期制约放量)晶圆堆叠(SOIC)良率仅 50%–60%,即便是 AMD MI 系列相关产品良率也仅 70%–80%;
下游 Switchbox 整机组装良率更低,初期仅 20%,整体区间为 20%–50%。
长期判断:短期出货节奏需修正预期,但 CPO 替代传统光模块的长期逻辑不变。
(三)产业链配套标的经营动态
FoSe(覆晶封装厂):2024 年 8 月前受泰国工厂搬迁影响营收承压,9 月起 CPO 相关光纤阵列单元(FAU)产能逐步释放并贡献收入。
Wingway(测试插座):5 月营收环比增长 9%,超市场预期;上调 Q2 营收指引至环比 15%–20%,6 月单月环比预计增长 40%,产能充足、在手订单饱满。
MPI(探针卡):5 月营收环比 20%,受益于 Trainium3 与谷歌 TPU 出货;Q2 营收有望环比 30%。AMD 平台订单 2024 年 Q4 起量,2025 年切入消费级 CPU、AI GPU 订单。公司新建 2000 平米产线,2025 年动态 PE 约 38 倍,显著低于 2025–2028 年 EPS 100% 的复合增速,估值具备优势。