随着英伟达 20 亿美金技术共研与战略投资注入 Lumentum,光器件正在从单纯的“模块代工周期”坍缩并收敛为“化合物半导体 IDM 核心产能的割据战”。缺乏底层晶圆制造能力与全栈垂直整合的中小型设计公司,将在这一轮高一致性交付的重塑中被无情挤压。
光模块从 800G 迭代到 1.6T,市场都在抢算力芯片,却忽略了底层物理约束。
光模块从 800G 向 1.6T/3.2T 演进,对磷化铟(InP)衬底的需求呈数倍增长。尺寸要求也从 2 英寸向 4-6 英寸大尺寸升级。由于技术极其严苛、扩产周期长,Yole 预计 2026年全球供需缺口将超 70%。