総合技術情報サイト「日経クロステック(日経 xTECH)」から、先端技術に関するコンテンツを中心に紹介していきます。

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光電融合の次世代材料「TFLN」に参入ラッシュ、村田製作所は28年に製品 xtech.nikkei.com/atcl/nxt/co… ・光電融合でシリコンに代わる材料「TFLN」、高速かつ低消費電力 ・基板で中国独占状態に変化、NGKなど新規参入 ・村田製作所も参入、設計から量産までのスピードで勝負
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2足歩行ロボット「Unitree G1」を動体展示!。 6月11~12日にグランフロント大阪で開催中の「未来をつくるテクノロジー展 日経クロステックNEXT 関西2026」では、キーパーソンによるセミナーや最新技術を体験できるコーナーを数多く用意しています。是非、ご来場ください。 events.nikkeibp.co.jp/xtechn…
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光電融合で大手ファウンドリー激突、TSMCに2社猛追 鍵は次世代材料 xtech.nikkei.com/atcl/nxt/co… 光電融合分野で、ファウンドリーの覇権争いが本格化している。先頭を走るTSMCに、GFやタワーセミコンダクターが挑む。データ伝送の高速化が進む中で、次世代材料の採用が勝敗の鍵を握る。
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テレ東BIZの番組で日経クロステックの石橋記者、久保田記者が光電融合を説明しました。石橋記者は6/11~12開催の「日経クロステックNEXT 関西2026」でも詳しく解説します。ぜひご登録を! ■テレ東BIZ(YouTube) youtu.be/Hvrlv7NRm3E ■日経クロステックNEXT 関西2026 nkbp.jp/26xtnkany22c
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パワー半導体が揺れています。呼び水となったのはデンソーによるロームへの買収提案。一方のロームはパワー半導体事業の統合に向けた協議開始を基本合意しました。業界再編に発展するのか。日経エレクトロニクスの編集長が見通します。 youtu.be/rkg5i7wdohU?si=W8Ud…
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Podcast「半導体よもやま話」を更新しました。今回のテーマは「メモリー不足で大変&ソフトバンク発謎のメモリー企業現る」です。 ▼Apple Podcast bit.ly/4tmk1SA ▼Spotify nkbp.jp/3PFmj0E ▼Amazon Music nkbp.jp/4bUIyqx
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四輪赤字のホンダ、研究所に再統合 専門家「人事含め仕切り直し」 ttps://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/11502/?n_cid=nbpnxt_twcm_dm ホンダが赤字に陥った四輪事業の組織再編に舵(かじ)を切り、立て直しを図る。四輪開発機能を子会社の本田技術研究所に戻すことを発表した。
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