กำลังการผลิต Advanced Packaging ของ TSMC ยังคงตึงตัว ส่งผลให้คำสั่งซื้อบางส่วนเริ่มไหลไปยัง $ASX และ Powertech

TSMC’s inability to meet CoWoS demand has sent overflow orders to packaging specialists ASE, Powertech, media report, adding ASE raised its 2026 capex to US$8.5 billion from $7 billion to meet demand for Leading Edge Advanced Packaging (LEAP) related to AI servers, high-speed networking and automotive, which is projected to bring in revenue of $3.5B, up from $3.2B previously. $TSM $ASX #Powertech money.udn.com/money/story/56…

TSMC's advanced packaging capacity has become one of the AI industry's most binding constraints, with demand so far ahead of supply that the chip giant is now routing overflow orders to Taiwanese partners — most notably ASE Technology Holding and Powertech Technology — who are racing to scale up alongside TSMC to capture growth from AI and high-performance computing. TSMC CEO C.C. Wei has publicly acknowledged that CoWoS capacity remains extremely tight and is effectively sold out through 2026. Analysts project TSMC's monthly CoWoS capacity will roughly expand from 70,000 wafers at the end of 2025 to 115,000 wafers by the end of this year, with TSMC reportedly converting some of its older 8-inch wafer fabs in Taiwan into advanced packaging facilities to help close the gap. As its most advanced packaging lines run at full capacity, TSMC has shifted part of its advanced packaging orders to outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) firms rather than letting customer demand go unmet. ASE is a major beneficiary of this spillover. Beyond expanding its own CoWoS back-end packaging capacity, ASE has the potential to secure direct front-end CoW process orders from Broadcom, NVIDIA, AMD, and Amazon this year, with its CoWoS capacity target expected to double. ASE itself is projecting its advanced packaging sales to double in 2026 as TSMC continues offloading sub-steps of the CoWoS process to relieve its own backlog. Powertech, meanwhile, is positioning a proprietary alternative technology to capture demand directly. The company has developed PiFO, an advanced packaging technology benchmarked against TSMC's CoWoS-L, which has already won large orders from multiple U.S. AI chip firms — with most of its 2026 advanced packaging capacity already booked and strong demand expected to continue through 2027. Unlike CoWoS's round silicon interposer, PiFO uses a square panel-level design with a glass substrate, offering better heat dissipation and roughly 30% lower production costs. To meet this demand, Powertech plans to nearly double its capital spending to a record NT$40 billion in 2026, and its position as the world's leading memory packaging and testing provider gives it strong ties across major DRAM and NAND manufacturers — a strategic advantage for next-generation AI packaging. The bigger picture is one of structural realignment across the supply chain. The concentration of advanced packaging capacity in Taiwan represents a significant systemic risk for the global AI industry, and the overflow from TSMC has created a meaningful opportunity for OSAT providers like Powertech and ASE to step in with CoWoS-like solutions. The surge in demand is being driven in part by major tech firms such as OpenAI and Amazon, who are partnering with Broadcom and other ASIC designers to develop in-house AI chips — further intensifying competition for both advanced process and packaging capacity. #TSMC #ASE #Powertech #CoWoS #AdvancedPackaging #AIChips #HPC #Semiconductor #NVIDIA #AMD #ChipShortage #TaiwanTech #AIInfrastructure #ChipManufacturing

$TSM が先端パッケージング技術「CoWoS」の需要に対応しきれず、一部の受注がASEやPowertechへ流れていると報じられている。 ASEは需要増加を受け、2026年の設備投資計画を70億ドルから85億ドルへ引き上げた。 対象はAIサーバー、高速ネットワーク、自動車向けの先端パッケージング（LEAP）で、関連売上は従来予想の32億ドルから35億ドルへ増加する見通しとされている。

TSMCのCoWoS不足は補われる感じかな ASEもPowerTechも強い TSMCの先進的なパッケージング部品の供給が不足しているため、ASEとPowertechに注文が流れ込み、両社はビジネスチャンスを巡って競い合っている。 TSMC （2330）は、先進パッケージング事業で供給不足に直面しており、ASE Technology Holding （3711）やPowertech Technology （6239）といったパートナー企業への受注が流入している。ASE Technology HoldingとPowertech Technologyもまた、TSMCとともにAIや高性能コンピューティング（HPC）の成長に乗じるため、先進パッケージングへの投資を拡大し、生産能力、技術研究開発、顧客展開を同時に強化している。 業界専門家は、世界の半導体産業はムーアの法則後の時代に突入しており、高度なパッケージングによるチップ性能の向上は重要な開発方向となっていると指摘している。中でも、2.5D、3Dパッケージング、システム・イン・パッケージ（SiP）への需要は急速に増加しており、パッケージングおよびテスト業界のバリューチェーンの再編を促している。 ASEテクノロジーホールディング株式会社は、半導体パッケージングおよびテスト分野におけるグローバルリーダーです。近年、高度なパッケージングおよびテストへの投資を継続的に拡大し、グループのリソースを統合してハイエンドのヘテロジニアス統合技術を開発するとともに、主要な国際的なAIチップメーカーからの受注を積極的に獲得しています。 ASEテクノロジーホールディングスは、AIサーバー、高速ネットワーク、車載エレクトロニクスが、先進的なパッケージング需要拡大の3大牽引役となっていると指摘した。同社は、関連生産能力の拡大に加え、材料、設備、プロセスの統合能力を強化し、顧客へのワンストップサービス提供のメリット向上を図っている。 ASEテクノロジーホールディングスは、旺盛な市場需要に応えるため、今年の設備投資額を2倍に増やし、85億米ドル（2600億台湾ドル以上）とした。これは20%以上の増加であり、同社が主要なAIサプライチェーンにおいて積極的な位置づけを図り、今後2年間の成長に向けた早期の計画を進めていることを示している。 大手メモリパッケージング・テスト企業であるパワーテック社も積極的に変革を進めており、従来のメモリパッケージング・テスト事業からハイエンドパッケージング市場へと徐々に移行している。近年、パワーテック社は先進的なパッケージング技術の研究開発に投資し、ファウンドリやIC設計顧客との連携を強化することで、高帯域幅メモリ（HBM）、AIコンピューティングチップ、高度なパッケージング統合ソリューションへと事業範囲を拡大してきた。アナリストは、AIサーバーの需要増加に伴い、HBMサプライチェーンの重要性が大幅に高まっており、パワーテック社は長年のパッケージング・テスト経験を活かして関連事業に参入するチャンスがあると見ている。

• Due to severe TSMC CoWoS supply shortages, overflow orders are rushing to ASE and Powertech. • ASE has aggressively raised its 2026 capex twice, finalizing at $8.5 billion to capture surging demand in AI servers, high-speed networking, and automotive electronics. • Powertech is rapidly shifting from traditional general-purpose memory packaging to high-margin HBM and AI computing chip advanced packaging, positioning itself to benefit from the ongoing packaging value chain reshuffle. Strong tailwinds for OSAT players amid AI boom 🔥 #TSMC #ASE #Powertech #CoWoS #HBM #AI #Semiconductors