@statementdog profile picture
Statementdog／ステドク｜台湾半導体ニュース @statementdog
Joined June 2024
  • Tweets 1,026
  • Following 145
  • Followers 186
519 Photos and videos
🇹🇼ステドク｜半導体ニュース TSMC「2 nm」量産が2025年後半スタート確定📢 新竹＋高雄の2工場で月5万枚→26年12万枚へ拡大 ⚡3 nm比で性能＋15%／電力▲30% スマホもAIサーバーも高速＆省エネへ ▼つづく #TSMC #半導体
1
2
743
【半導体の裏方、ボンダーが主役に】 🧠地味な装置が業界の勝敗を左右する 接合方式の違いが、技術トレンドも収益構造も変えていく。成熟と革新がせめぎ合う装置業界── ✅次の主役は、ボンダーかもしれない。 #半導体業界 #装置ビジネス #先端パッケージ
1
201
📘詳しくはこちらの記事で解説しています👇 『半導体の裏方が主役に──ボンダー業界が描く次の成長曲線』 note.com/statementdog/n/na5a… ワイヤからハイブリッドまで── 知られざる接合装置の進化と、装置株の勝ち筋を追いました。

半導体の裏方が主役に──2025年ボンダー業界が描く次の成長曲線｜Statementdog ステドク

先端パッケージングというとTSMCやIntelばかりが注目されがちだが、その裏側で静かに勢力図が書き換わりつつある分野がある。 それが「ボンダー」だ。 チップと基板を接合するボンダーは、パッケージング装置の中で最大の市場規模を誇る。 しかし、ワイヤからフリップチップ、熱圧着、そしてハイブリッドへと、接合方式の進化は加速している。 I/Oピッチの微細化が、その変化を引き起こした最大のドライバー...

note.com
314
【半導体は“最後の1mm”で決まる】 🧠勝つには、“両利き”がカギかも？ 成熟市場でしっかり稼ぎながら、成長分野にもちゃんと投資。 そんな“両利き”の動きが、いま評価され始めています ボンダー業界の次の主役、そろそろ見えてきたかも。 （note記事はコメント欄に👇） #投資戦略 #半導体装置 #パッケージ技術
1
118
【半導体は“最後の1mm”で決まる】 🏁どこが強い？注目の企業たち K&Sは安定派、BESIは先進技術で勝負、ASMPTは総合型。芝浦メカもTSMC案件を追って動いてます。 それぞれに“らしい戦い方”が見えてきました。 #企業分析 #半導体プレイヤー #投資ヒント
234
新着note【ステドクPodcast｜業界達人が語る】 ⚙️EUVフォトマスク搬送装置で🌍世界シェア80%超 ──佳燈精密の挑戦 👨‍🏭 金型職人から起業 💡「I never say no」で突破口 🏭 熊本に新工場、"台湾 1"戦略で世界展開へ 📊 中国リスクと日本戦略、佳燈の選択が示す半導体サバイバル術。 #半導体 #台湾現地レポート #EUV #半導体株
1
1
268
🔗記事はこちら👇note.com/statementdog/n/nf47…

【ステドクPodcast｜業界達人が語る】EUV装置で世界8割シェア──佳燈精密の挑戦｜Statementdog ステドク

『財報狗』のPodcast番組「業界達人が語る」に、EUV（極紫外線）向けフォトマスク搬送装置で世界シェア80%以上を誇る**佳燈精密（K&T Precision）**の創業者・邱銘錢董事長が登場。 中国の半導体国産化におけるボトルネック「フォトマスク」の重要性と、同社の成長戦略が語られました。 金型職人から半導体の主役へ 邱氏は29歳で起業。金型加工の職人として鴻海に勤務した後、500万元...

note.com
66
【半導体の裏方、ボンダーが主役に】 ⚖️いま、安定か成長かの分岐点にいる ワイヤ・フリップ型は成熟市場で寡占が進行。 一方TCやハイブリッド型は急成長中だけど競争も激しい 🏁どちらに賭けるかで、装置株の未来が変わる。 #半導体投資 #装置株 #市場構造
1
1
63
📘詳しくはこちらの記事で解説しています👇 『半導体の裏方が主役に──ボンダー業界が描く次の成長曲線』 note.com/statementdog/n/na5a… ワイヤからハイブリッドまで── 知られざる接合装置の進化と、装置株の勝ち筋を追いました。

半導体の裏方が主役に──2025年ボンダー業界が描く次の成長曲線｜Statementdog ステドク

先端パッケージングというとTSMCやIntelばかりが注目されがちだが、その裏側で静かに勢力図が書き換わりつつある分野がある。 それが「ボンダー」だ。 チップと基板を接合するボンダーは、パッケージング装置の中で最大の市場規模を誇る。 しかし、ワイヤからフリップチップ、熱圧着、そしてハイブリッドへと、接合方式の進化は加速している。 I/Oピッチの微細化が、その変化を引き起こした最大のドライバー...

note.com
82
🚨Google株（GOOGL）最高値更新！ AppleがSiriにGoogleのAI「Gemini」統合を協議中と報道。 次期Siriが生成AIで大幅進化する可能性📈
71
最高の売上でも株価は-5%…期待値ゲームは厳しい🎢 #NVDA
The Kobeissi Letter
@KobeissiLetter
27 Aug 2025
BREAKING: Nvidia stock, $NVDA, falls over -5% after reporting record quarterly revenue of $46.7 billion. Nvidia beat both revenue and EPS expectations, but the stock is down sharply.
91
【半導体の裏方、ボンダーが主役に】 🧲はんだ、もう限界でした ピッチが10μmを切ると、 はんだボールじゃ対応しきれない。 🤖そこで登場したのが「ハイブリッドボンディング」 ウェハ同士やチップを直接“くっつける”最先端技術です #半導体最前線 #ハイブリッドボンディング #3D実装
1
67
📘詳しくはこちらの記事で解説しています👇 『半導体の裏方が主役に──ボンダー業界が描く次の成長曲線』 note.com/statementdog/n/na5a… ワイヤからハイブリッドまで── 知られざる接合装置の進化と、装置株の勝ち筋を追いました。

半導体の裏方が主役に──2025年ボンダー業界が描く次の成長曲線｜Statementdog ステドク

先端パッケージングというとTSMCやIntelばかりが注目されがちだが、その裏側で静かに勢力図が書き換わりつつある分野がある。 それが「ボンダー」だ。 チップと基板を接合するボンダーは、パッケージング装置の中で最大の市場規模を誇る。 しかし、ワイヤからフリップチップ、熱圧着、そしてハイブリッドへと、接合方式の進化は加速している。 I/Oピッチの微細化が、その変化を引き起こした最大のドライバー...

note.com
59
【半導体の裏方、ボンダーが主役に】 🔥ピッチが狭すぎて、圧着するしかなかった I/Oピッチが50μmを下回ると、 従来のやり方ではもう無理。反り・ズレが致命的に。 ✅そこで生まれたのが「熱圧着」＝TCボンダー。 一対一の圧着で、精度も信頼性もUP！ #半導体装置 #TCB #次世代実装
1
120
📘詳しくはこちらの記事で解説しています👇 『半導体の裏方が主役に──ボンダー業界が描く次の成長曲線』 note.com/statementdog/n/na5a… ワイヤからハイブリッドまで── 知られざる接合装置の進化と、装置株の勝ち筋を追いました。

半導体の裏方が主役に──2025年ボンダー業界が描く次の成長曲線｜Statementdog ステドク

先端パッケージングというとTSMCやIntelばかりが注目されがちだが、その裏側で静かに勢力図が書き換わりつつある分野がある。 それが「ボンダー」だ。 チップと基板を接合するボンダーは、パッケージング装置の中で最大の市場規模を誇る。 しかし、ワイヤからフリップチップ、熱圧着、そしてハイブリッドへと、接合方式の進化は加速している。 I/Oピッチの微細化が、その変化を引き起こした最大のドライバー...

note.com
46
Statementdog／ステドク｜台湾半導体ニュース retweeted
「日経電子版」がおトクに読める（ニュースサービス日経　浜町）
@nsn0120211372
27 Aug 2025
日経平均、米株高支え　NVIDIA決算前に様子見（先読み株式相場） - 日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQOFL2…

日経平均、米株高支え　NVIDIA決算前に様子見（先読み株式相場）

27日の東京株式市場で日経平均株価は反発しそうだ。前日の米株式相場の上昇や外国為替市場での円高・ドル安の動きに一服感が出ているのを支えに、輸出関連株などへ買いが先行するだろう。半面、エヌビディアの決算発表に対する様子見ムードも広がりやすく、一方的な上値追いの展開にはなりにくそうだ。26日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、前日比135ドル（0.29%）高の4万5418ドルで終えた。こ

nikkei.com
1
1
108
Statementdog／ステドク｜台湾半導体ニュース retweeted
テクノロジーと科学の総合ニュースサイト | XenoSpectrum
@XenoSpectrumJP
27 Aug 2025
元プレステ開発者の挑戦：新半導体「CGLA」がNVIDIAの牙城を崩すか | XenoSpectrum xenospectrum.com/lenzo-cgla-…

元プレステ開発者の挑戦：新半導体「CGLA」がNVIDIAの牙城を崩すか | XenoSpectrum

PlayStation 2のEmotion Engine、そしてPlayStation 3のCell Broadband Engine開発に携わったエンジニアらが、コンピューティングの世界に革新をもたらそうとしている。彼 […]

xenospectrum.com
15
29
3,411
📘新着note【ステドクPodcast｜業界達人が語る】 HPE台湾×APMICが語る #AI導入 の最前線🎙️ ROI不透明、クラウドコスト高、セキュリティ懸念… 企業が直面する課題と解決策を深掘りしました。 台湾の遅れと成長機会、ハイブリッドクラウドの可能性も必読👇
1
72
📘noteはこちら👇️ note.com/statementdog/n/na1e…

【ステドクPodcast｜業界達人が語る】AI導入の最前線：HPE × APMICが語る“企業の未来”｜Statementdog ステドク

先日配信されたポッドキャストで、HPE台湾 会長のJohn氏と、AIソリューション企業 APMIC 創業者兼CEOのJerry氏が登壇。 テーマは「大規模言語モデル（LLM）をはじめとするAIの企業導入」、そして特に自社内（オンプレミス）での活用について深掘りされました。 まだPOC段階？AI導入の現状と課題 AIの可能性に注目する企業は増えていますが、多くはまだ概念実証（POC）で足踏みし...

note.com
28
米政府がインテル株10％を取得。投資額は約89億ドル、取得価格は終値より割安の1株20.47ドル。産業政策の新たな動きとして注目。
241
🤖 ロボティクスの進化が一気に加速しそう…！ AI処理7.5倍はインパクト大。#NVIDIA
日本経済新聞 電子版（日経電子版）
@nikkei
25 Aug 2025
NVIDIA、ロボット向け新型半導体　AI処理性能7.5倍に nikkei.com/article/DGXZQOGN2…
221
Load more