Veeco:同时受益于AI芯片和AI光通信的隐藏设备公司
Veco今天股价大涨,是因为公司称某先进制程客户完成评估后追加NSA500订单,同时另一家客户开始导入评估机。
这关系到NSA是否开始进入2nm量产流程。
NSA500本质上是一台纳秒级激光退火设备。作用是在极短时间内把晶圆表面加热到极高温度,然后快速冷却。获得高温处理收益,同时避免热扩散。解决先进节点最大的难题之一:热预算不足。随着制程进入2nm时代,行业开始出现GAA、Backside Power Delivery、更复杂的金属互连以及更敏感的材料体系,NSA的重要性开始提升。
NSA目前最重要的应用包括Contact Annealing、Backside Power Delivery、Recrystallization以及Void Removal。本质都是只处理表面,不影响下面已经完成的结构。如果说过去的退火是在烤整块牛排,那么NSA更像只烧最上面一层。这就是它的价值所在。未来如果成为Contact Annealing和BSPDN的标准工具,重要性将远超今天的收入贡献。
Veeco 2017年收购Ultratech后,Veeco获得LSA技术,并逐步发展出NSA平台。
壁垒来自热场控制、Beam Shaping、工艺数据库以及客户认证。先进逻辑设备通常需要3至5年验证周期,一旦进入量产往往多年不会被替换。行业有句话:Once qualified, rarely displaced。
Veeco第二条增长曲线是Advanced Packaging。
对CoWoS、Hybrid Bonding和Chiplet需求来说,Veeco主要提供Wet Processing和Advanced Lithography设备,直接受益于先进封装扩产,2025年相关收入已经接近翻倍增长。
第三条增长曲线是Ion Beam。过去主要用于HAMR硬盘,未来最大的机会可能来自Silicon Photonics。随着AI集群规模扩大,铜互连开始成为瓶颈,行业逐渐转向光互连。硅光芯片中的波导、光栅和耦合器都需要极高精度加工,而Ion Beam正好具备这一能力。HAMR虽然只占Veeco收入很小一部分,但帮助公司建立了离子束技术、精密热处理能力和超高均匀性控制能力,这些能力后来迁移到了半导体业务。
第四条增长曲线是InP光通信设备,Veeco是全球重要的InP设备供应商,主要产品包括Lumina MOCVD、Spector IBD和WaferEtch,主要用于制造800G和1.6T光模块中的核心激光器。随着AI数据中心规模扩大,高速光互连需求快速增长,公司近期已经获得超过2.5亿美元级别的大额订单。
如果从AI产业链角度看,Veeco实际上同时押注了两个方向:芯片制造和光通信。公司拥有NSA/LSA激光退火、Advanced Packaging先进封装、Ion Beam离子束以及InP光通信设备四个平台。其中NSA500最值得长期关注。它今天贡献的收入并不大,却有机会占据2nm之后一个新的关键工艺节点。某种意义上,NSA500之于Veeco,有些类似早期EUV之于ASML。最初收入占比并不高,却决定了未来十年的产业地位。
未来几年最值得关注的只有几个问题:TSMC是否全面导入NSA,Intel是否扩大采购规模,Samsung是否跟进采用;先进封装是否继续受益于HBM和CoWoS扩产;InP和硅光是否持续受益于AI光互连需求。如果这些答案逐步变成肯定,那么Veeco将不再只是特色设备公司,而可能成为先进制程时代的重要工艺平台供应商。
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Veeco (VECO) 2026 Q1 财报深度解读:AI 基础设施从“电”到“光”
* **核心数据**:Q1 营收 **1.58 亿美元**,非 GAAP 每股收益 **0.14 美元**,符合预期。
* **指引重申**:全年营收目标维持在 **7.4 亿 - 8 亿美元**。尽管面临中国成熟制程业务(LSA 系统)受限的短期逆风,但 AI 驱动的订单增长已开始抵消这一缺口。
* **关键趋势**:订单动能从 2025 下半年持续加速,可见度已延伸至 2027 年,预示着一个长周期的增长起点。
本次财报最核心的“Alpha”信号源于一笔超过 **2.5 亿美元** 的多年度巨额订单。这不仅是数字的增长,更是技术范式的转移:
* **Spector IBD 的技术护城河**:Veeco 的 **离子束沉积 (IBD)** 系统在激光腔面镀膜(Laser Facet Coating)领域几乎无可替代。相比传统的 PVD 或电子束蒸发,IBD 能提供极低的光损耗和更精准的折射率控制。
* **产能爆发**:管理层确认将 Spector IBD 的产能提升 **10 倍**,计划在 2027 年初达产。
Veeco 的业务正在经历从“传统半导体设备”向“AI 专用设备”的资产重组:
* **半导体前道 (69%)**:激光退火 (LSA) 继续保持 Tier 1 客户的领先地位。同时,IBD 300 系统正在 DRAM 领域推进评估,目标直指 **HBM** 的薄膜沉积环节。
* **先进封装**:受 AI 加速器(2.5D/3D 封装)需求驱动,湿法处理系统订单显著增加,增长动能已锁定至 2027 年。
* **数据存储 (6%)**:虽然占比尚小,但 AI 数据中心对高容量硬盘(HAMR 技术)的冷存储需求回升,该板块 2026 年已处于满产状态。
随着 10 倍产能的释放,Spector IBD 产品线有望从每季度数百万美元的规模,跃升为年贡献 **1.5 亿 - 2.5 亿美元** 的核心支柱。
InP 相关业务占比将从2026年的约 12% 到2027年增加到约 25% - 30%** |
* **监管阻力**:美国 BIS 政策对中国成熟制程业务的影响仍在持续(Q1 影响约 800 万美元营收)。
* **并购审批**:与 [Axcelis (ACLS)]的合并已获股东批准,但仍需等待中国反垄断部门的审批。
Veeco 的投资价值已不再单纯依赖于 WFE(晶圆厂设备)的周期波动,而是取决于 **AI 通信速率的物理上限**。当行业不得不抛弃铜线转向硅光子时,Veeco 在离子束工艺上的长期积淀,正将其从一家边缘设备供货商推向 AI 硬件供应链的咽喉位置。
对于追求“Alpha”的投资者,2026 年是订单的沉淀期,而 2027 年将是产能释放带来的业绩爆发年。
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