„Applied Materials hat eine rekordverdächtige Quartalsleistung erbracht, und wir erwarten nun, dass unser Halbleiteranlagengeschäft im Kalenderjahr 2026 um mehr als 30 Prozent wachsen wird“, sagte Gary Dickerson, President und CEO. „Der rasante globale Aufbau der KI-Computing-Infrastruktur in Kombination mit Applieds starken Führungspositionen in führender Logik, DRAM und Advanced Packaging bietet eine außergewöhnlich solide Grundlage für nachhaltiges, mehrjähriges Umsatz- und Gewinnwachstum.“
„Das KI-Wachstum, in das Applied investiert hat, ist jetzt in vollem Gange“, sagte Brice Hill, Senior Vice President und CFO. „Als größtes Prozessanlagenunternehmen in den am schnellsten wachsenden Märkten besteht unsere oberste Priorität darin, die operative und Lieferkettenbereitschaft zur Unterstützung des Wachstums unserer Kunden sicherzustellen. Wir haben unseren Fertigungsplan, unsere Lagerbestände und unsere Logistikkapazitäten erhöht und treiben eine höhere operative Profitabilität sowie Produktivität im gesamten Unternehmen voran.“
Aktuelle Highlights
Mehrere neue EPIC-Center-Engagements mit Chipherstellern und Partnern wurden angekündigt, die darauf abzielen, die Zeit von der frühen Forschung bis zur Serienfertigung von bahnbrechenden Technologien drastisch zu verkürzen. Diese Engagements bauen auf der zuvor angekündigten Partnerschaft mit Samsung Electronics auf.
Eine neue Innovationspartnerschaft mit TSMC zur Beschleunigung der Entwicklung und Kommerzialisierung von Halbleitertechnologien, die für die nächste Ära der KI benötigt werden. Gemeinsam arbeiten die Unternehmen am EPIC Center von Applied im Silicon Valley an der Weiterentwicklung von Materialengineering, Anlageninnovation und Prozessintegrationstechnologien für energieeffiziente Leistung vom Rechenzentrum bis zum Edge.
Die Arizona State University (ASU), das Rensselaer Polytechnic Institute (RPI) und die Stanford University werden als erste Forschungspartner dem EPIC Center von Applied beitreten und die Synergie von Wissenschaft und Industrie nutzen, um energieeffiziente Innovationen für KI-Chips der nächsten Generation zu beschleunigen.
Die Advantest Corporation, ein führender Anbieter von Halbleiter-Testanlagen, wird als Innovationspartner der EPIC-Plattform von Applied beitreten, um die Verbindung zwischen Front-End-Fertigungstechnologien und Back-End-Tests von Chips und Packages zu stärken und Chipherstellern zu helfen, neue Designs schneller auf den Markt zu bringen.
Eine langfristige Kooperationsvereinbarung zwischen Applied und SK hynix zur Beschleunigung der Entwicklung und Einführung von DRAM und High-Bandwidth Memory (HBM) der nächsten Generation, die für KI und High-Performance Computing essenziell sind. Ingenieure beider Unternehmen werden Seite an Seite am EPIC Center von Applied arbeiten, um Innovationen bei Materialien, Prozessintegration und 3D-Advanced Packaging voranzutreiben, während sich die Speicherarchitekturen über aktuelle Produktionsknoten hinausentwickeln.
Applied und Micron Technology arbeiten gemeinsam an der Entwicklung von DRAM-, HBM- und NAND-Lösungen der nächsten Generation, die die energieeffiziente Leistung von KI-Systemen steigern. Dabei werden die fortschrittlichen F&E-Kapazitäten des EPIC Centers von Applied im Silicon Valley mit dem hochmodernen Innovationszentrum von Micron in Boise, Idaho, zusammengeführt.
Einführung von Chip-Herstellungssystemen, die die kleinsten atomaren Strukturen in 3D-Gate-All-Around-Transistoren für die weltweit fortschrittlichsten Logik-Chips erzeugen. Durch die präzise Materialabscheidung auf atomarer Ebene ermöglichen die Technologien den Chipherstellern den Bau schnellerer und energieeffizienterer Transistoren in dem Maßstab, der für den anhaltenden globalen Ausbau der KI-Infrastruktur erforderlich ist.
Precision™ Selective Nitride PECVD erhält die Integrität der Shallow-Trench-Isolierung, reduziert parasitäre Kapazitäten und steigert die Leistung pro Watt des Chips.
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